L’accès d’Apple aux puces avancées pourrait s’améliorer à mesure que les rendements de production du procédé 2 nm de TSMC augmentent. Selon des estimations ayant fait l’objet d’une fuite et citées dans la source, le rendement du procédé N2 approche les 90 %, contre environ 60 % en mars 2025. TSMC ne publie pas les chiffres de rendement de ses procédés de fabrication ; ces estimations n’ont donc pas été officiellement confirmées par l’entreprise.
Selon la source, le procédé N2 est utilisé pour fabriquer des systèmes sur puce avancés d’Apple destinés à des produits comme l’iPhone 18 Pro, l’iPhone Duo et l’iMac 2026. Apple transfère progressivement une part croissante de son portefeuille de produits vers cette technologie, mais les capacités limitées des nœuds de fabrication les plus avancés de TSMC ont restreint la disponibilité de ses puces haut de gamme.
Un meilleur rendement signifie qu’il est possible de produire davantage de puces fonctionnelles à partir de chaque galette, ce qui pourrait alléger la pression sur TSMC et ses clients, notamment Apple, Nvidia, AMD et Qualcomm. DigiTimes rapporte qu’Apple a reconnu une amélioration de la situation et qu’elle transfère davantage de ses produits vers ce procédé.
Cependant, l’amélioration des rendements du 2 nm n’a pas résolu les problèmes d’approvisionnement plus généraux. La demande des centres de données dédiés à l’IA absorbe les capacités des nœuds de pointe, tandis qu’Apple a également rencontré des contraintes affectant la production d’iPhone, de Mac et d’iPad. L’entreprise s’attend à ce que ces limites continuent de peser sur la production de Mac et d’iPad au dernier trimestre de 2026, et attribue le problème à la disponibilité des puces mémoire.
Sources: Xataka.